ich glaube Ihr kennt alle das Problem mit dem auslöten. Wie schnell hat man eine Leiterbahn am ausgelöteten Bauteil, oder im Absauger. Mir ging es vor kurzem auch wieder so. Schon ärgerlich, immer diese Leiterbahnen nachzuverdrahten. Doch dann kam mir eine Idee. Warum eigentlich das Lötzinn absaugen? Der Kontakt zum Lötkolben wird dadurch ja immer kleiner und somit ist die Übertragung der Wärme schlechter. Besonders die Massestellen 'absorbieren' die Wärme sehr stark, wie z.B. bei bei den Elkos auf den Computerplatinen Also habe ich mir gesagt, ich probiere es mal umgekehrt. Ich habe sehr viel Lötzinn auf die Kontakte gegeben und dann mit dem Lötkolben aufgeheizt. Mit einem sehr kleinen Schraubenzieher (ein dünner Speitel. den die Zahnärzte verwenden, wäre besser) habe ich dann das IC vorsichtig angehoben (siehe Bilder). Allerdings, bei alten Pertinax-Platinen wäre ich hier sehr vorsichtig. Hier heben sich ja schon oft die Leiterbahnen ab, bevor das Lötzinn flüssig ist. Ausserdem ist es mir beim auslöten eines Trimmpotis passiert, dass das Lötzinn plötzlich durch die Lötaugen 'geflutscht' ist. Zum Glück hatte ich eine Pinzette verwendet.
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es geht auch mit einem dünnen Kupferlackdraht 0,1mm habe ich letztens festgestellt. Den kann man unter den Halbleiter durchfädeln und zu einer Schlinge legen. Die Beinchen des Bauteils werden dann mit einer breiten Spitze erhitzt wobei der Kupferlackdraht durchgezogen wird und die Beinchen von der Platine trennt.
das habe ich auch immer mit einem abisolierten AWG30 (Silberdraht zum wrappen) gemacht. Der ist mir aber oft gerissen, wenn der Winkel zu ungünstig wurde. Mit einem Kupferlackdraht habe ich es noch nicht probiert, aber ich glaube, auch hier muss man aufpassen. Vor einiger Zeit habe ich in einem grossen Blumengeschäft (D....r) einen dünnen, aber sehr stabilen Draht gefunden, der zur Weihnachtsdekoration verwendet wird. Der reisst nicht so schnell, aber hier besteht wieder das Problem mit den Leiterbahnen. Löten ist halt eine Gefühlssache.
mit Gefühl(!) genau, darauf kommt es an. Bei kleinen SMD-Bauterilen habe ich die Erfahrung gemacht ruhig mit einem großen Lötkolben (60-80 Watt) ranzugehen, die kleinen Lötnadeln und Lötkölbchen mit 5-10 Watt funktionieren nicht. Die bringen das Lötzinn kaum zum schmelzen und bei Kontakt mit der Platine liefern sie nicht schnell genuug Wärme nach.
Eine Lötnadel ist die schlechteste Wahl als Entlötwerkzeug für SMD- Teile. Die Wärmekapazität ist viel zu gering. Mein Werkzeug der Wahl war ein Lötkolben 40 Watt mit einer Lötspitze in Bleistiftform. Bei Schaltkreisen im DiL- Gehäuse hat sich ein Federstahlblech (0.1 mm) oder ein dünner Stahldraht als Entlöthilfe bewährt. Diese Entlöthilfe wird zwischen dem Körper des Schaltkreises und der Platine geschoben. Bei großen ICs, (68 Pins und mehr) hat sich Heißluft bewährt. Man darf aber keine Gewalt anwenden und muß hoffen, dass man die Verklebung des Schaltkreises gelöst bekommt. Mittels Heißluft kann man auch problemlos Schaltkreise aus durchkontaktierten Leiterplatten auslöten.
ich habe neulich einen (individuell programmierten) dSPIC um 90° versetzt falsch eingelötet. Das Entsetzen war gross. Dennoch war oberste Priorität, das Layout nicht zu beschädigen. Die Methode, alle vier Anschlussreihen im flüssigen Lötzinn quasi schwimmen zu lassen, bis das IC von der Platine fällt, funktioniert tatsächlich. Der DSP hat keinen Hitzeschaden davongetragen. Man darf nicht vergessen, dass durch die heutigen Fertigungsmethoden die Bauteile eine Menge Hitze abkönnen müssen.
Das Problem bei industriell bestückten Leiterplatten besteht in der teilweise massiven Verklebung des Schaltkreises mit der Leiterplatte. Ich habe es bei einer Pertinaxplatine erlebt, dass bei einem Schaltkreis alle Pins entlötet waren und der Schaltkreis nur mit starker Gewalt zu lösen war. Glücklicherweise haben aber alle Leiterzüge "überlebt".
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