Hallo Wolfgang,

das Problem bei den Mainboards ist, dass sie bleifrei gelötet sind und deshalb hohe Temperaturen nötig sind zum Auslöten. Ich habe vor einiger Zeit das Board eines Freundes mit neuen Elkos versehen. Dazu habe ich zuerst mit sehr viel verbleitem Zinn das Zinn an der Lötstelle "verdünnt", was die Schmelztemperatur senkt. Erst, wenn sicher war, dass die Lötstelle gut warm ist und das Zinn wirklich fließt, wurde am Elko gezogen. Anschließend wurde das alte Zinn abgesaugt mit Entlötpumpe und Entlötlitze, dann wurde die Platine mit Alkohol gereinigt und dann mit verbleitem Zinn die neuen Elkos eingelötet. Hat auf diese Art geklappt. Die Lötkolbentemperatur betrug mehr als 350°C - geregelter Lötkolben mit etwa 50W.

Gruß Ingo.

Hallo zusammen,

noch ein Trick, den ich mal von einem alten Praktiker gelernt habe:

Wenn man bei durchkontaktierten Leiterplatten das Zinn mit Litze oder Pumpe nicht richtig aus dem Loch kriegt, einen Zahnstocher verwenden. Der sich am Holz bildene Kohlenstoff schmiert und trennt, so dass man mit leichtem Drehen ein sauberes Loch mit dem vollen originalen Durchmesser bekommt.

Gruß Martin

Oh, ist ja interessant

Hallo zusammen,

wenn es sich nicht um mehrlagige Leiterplatten handelt, schreite ich manchmal einfach mit einem kleinen 0,8mm-Minibohrer, der auf einem kleinen Akku-Schrauber sitzt, zur Tat. Ich bin da nicht mehr so zimperlich. Die Späne müssen dann sorgfältig entfernt werden. Bei mehrlagigen Leiterplatten verbietet sich natürlich diese rabiate Methode, weil dadurch die Durchkontaktierungen zerstört werden. Die Leiterplatte ist dann eventuell unbrauchbar.