@Wolfgang was den Lötkolben angeht, da muss ich Dir Recht geben. Mit den kleinen Lötspitzen kommt man da nicht weit. Ich verwende auch so eine relativ grosse 'Bleistiftspitze', wie man im Bild sehen kann. Ja, dieser Klebstoff ist manchmal ganz schön lästig. Bei Widerständen und Kondensatoren ist das aber egal. Da löte ich zwei richtige Batzen an die Anschlüsse und erhitze dann beide zugleich mit dem Lötkolben. Hier werden die kleinen Teile so heiss, dass der Klebstoff vorher schon aufgegeben hat. Übrigens, man ist nicht 'blöde'. Mein damaliger japanischer Chef hat mir immer gesagt: Das man es nicht weiss, das ist falsch. Man kann sich nur gerade nicht daran erinnern.
@Walter Das hat mir jetzt keine Ruhe gelassen und ich habe auch mal probiert einen Xilinx auszulöten. Meine Vorgehensweise sieht man in den folgenden Bildern. Die Platine ist unbeschädigt geblieben, aber ob der Xilinx das überlebt hat wage ich zu bezweifeln. Damit mir das Lötzinn nicht wegfliesst habe ich mir eine Büroklammer zurechtgebogen. Ausserdem verteilt sich die Wärme besser. Naja, das Löt-Ergebnis ist nicht gerade schön, aber selten.
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wie lange hast Du für den Lötvorgang gebraucht? Bei mir waren es bestimmt zwei Minuten. Ich musste das Lötzinn immer wieder mit dem Lötkolben 'kreisend' verflüssigen. Die Lötkolbentemperatur betrug dabei 450Grad. Mich würde ja mal ein IR-System interessieren. Hierbei wird eine Halogenlampe von Osram verwendet, die (vermutlich) mit Überstrom betrieben wird. Die Lampe hat aber nur eine sehr kurze Lebensdauer und ist nicht billig. Das System gibt es beim R......t. Bisher kenne ich aber leider niemanden, der damit schon mal gearbeitet hat. Bei so einem System hätte es den Vorteil, dass man nur das Objekt aufheizt, das man auslöten will.
es gibt eine Reihe von "Reflow"werkzeugen, die nicht gerade billig sind. Eigentlich nichts anderes als ein Minifön. Damit kann man auch arbeiten. Ich würde auch auf 1 bis 2 Minuten tippen und denken, dass man die Zeitspanne in dieser Situation überschätzt.
löten mittels Reflow ist ja standart, aber hier gibt es ein Problem. Manche Bauteile, wie optische Sensoren, müssen mit einem Thermofilm abgedeckt werden, da die Sensoren hier Schaden nehmen würden. Das Problem ist, dass sich die Charakteristik (Spezifikation) der Bauteile hier verändert. Auch treten hier Lötspritzer auf, die ein Sensorelement zerstören, oder (teilweise) 'blind' machen würden. Allerdings, mit meiner (sehr rustikalen) Lötmethode wäre es das Ende einenes Sensors. Hier kann man nur die IR-Lötmethode anwenden.
die "richtig viel Zinn"-Methode verwende ich seit langem, sowohl beim Ein- wie auch beim Auslöten. Zum Beispiel hochpolige TQFPs (z.B. mit 144 oder 208 Pins im 0,5mm Raster) kann man so völlig problemlos einlöten, wenn man die für sich beste Methode rausgefunden hat, wie man das überschüssige Zinn wieder entfernt.
Ich halte die Platine dazu schräg über Kopf hoch, und schmelze das Zinn mit dem Kolben längs einer Seite von oben nach unten auf, so dass es als fette Kleckse runtertropft. Den meist am Ende der Pinreihe entstehenden Kurzschluss kann man ganz einfach mit Entlötlitze entfernen. Generell bei allen Schritten viel Flussmittel verwenden.
Zum Auslöten von kleineren ICs habe ich mir über die Jahre Entlötwerkzeuge aus Kuper- oder Alustückchen gebastelt, die an eine alte abgeschnittene Lötspitze angeschraubt werden. In 2 Sekunden ist damit ein IC zerstörungsfrei ausgelötet. Bis hin zum TSOP2-54 praktiziert.
Zum (für die LP) sicheren Auslöten von großen TQFPs habe ich mir eine einstellbare + temperaturgeregelte Heißluftpistole gegönnt. PQFP mit 208 Pins und TQFP mit 144 Pins habe ich damit von Multilayer-Platinen abgelötet ohne die Pads zu beschädigen (die Bausteine waren bereits elektrisch defekt). Ich denke aber, dass ein intakter Baustein das überleben würde.
Oft ist es hilfreich, die Platine mit Heißluft von unten zu erwärmen (ca. 125°, oder kurzzeitig auch mehr). Besonders bei Multilayer mit Innenflächen, wo viel von der am Bauteil zugeführten Wärme im Inneren der LP "verschwindet", und deshalb das Zinn nicht schmilzt.
Übrigens, geklebt werden in der Produktion SMD Bauteile, wenn eine doppelseitig bestückte Leiterplatte nur 1x durch den Lötofen fahren soll. Dann werden auf der ersten Seite die Bauteile auf einen unter dem Bauteil befindlichen Klebepunkt bestückt. Nach dem Umdrehen wird die zweite Seite bestückt, wobei diese Bauteile dann nur durch die Viskosität der Lotpaste gehalten werden.
Ein anderer Grund ist das Bestücken von "groben" SMDs auf der Unterseite, zusammen mit bedrahteten THT-Bauteilen auf der Oberseite. Die SMDs fahren dann kopfüber durch das Schwallbad, und werden zusammen mit den THT Pins gelötet.
Vor einiger Zeit hatte ich ein Problem beim Entlöten, das ich leider nicht lösen konnte. Ein älterer Pc von mir ging nicht mehr. Beim genaueren betrachten sah ich dass einige Kondensatoren dick geworden sind. Es waren alles Standardteile die ich mir für ein paar Cent von Conrad mitbrachte. Ich hab zwei Lötstationen. eine von Conrad und eine ältere von Weller. Mit beiden hab ich es nicht geschafft die Kondensatoren zu entlöten. Selbst mein alter 40Watt Kolben von Ersa scheiterte. Wie oder was für ein Material verwenden die? Gut, bei alten Radios wurde manchmal Bleilot verwendet so dass man stärkere Geschütze auffahren muß. Aber eine moderne Platine die einem 40Watt Kolben widersteht? Ich hab's eine gute Stunde versucht und dann aufgegeben.
das Problem waren wahrscheinlich die Innenlagen. Die Power-Elkos sitzen mit jedem Pin auf einer Innenfläche der Leiterplatte. Diese führen richtig viel Wärme von der Lötstelle ab. Sollen sie ja, weil sie im Betrieb als Kühlfläche dienen (und die parasitäre Induktivität möglichst klein sein soll).
Gerade PC Mainboards mit über einem Dutzend Lagen haben sogar mehrere Innenlagen flächig mit GND oder einer Versorgungsspannung verbunden. Die Lötstelle selbst, also die Dicke der lötfähigen Kupferfläche am Pin, ist oft wesentlich kleiner als früher (beim Wellenlöten) üblich, nimmt also wenig Wärme von der Lötspitze auf. Kommt noch bleifreies Lot mit seinem höheren Schmelzpunkt hinzu, wird es schwierig.
Hier hilft eigentlich nur Wärmezufuhr per Heißluft oder Infrarot, über eine größere Fläche, und ein Kolben mit viel Power. 40W ist hier eher wenig. Ich merke beim Multilayer-Löten einen deutlichen Unterschied zwischen meiner 60W Station zu Hause, und der 80W Station in der Firma.
Das was du schreibst kommt hin. Mehrere Lagen hab ich auch gesehen. Ich hätte allerdings nicht gedacht das ich da keine Chance habe die paar Kondensatoren zu tauschen. Einer ist rausgegangen, aber nur mit etwas Gewallt. Ich hab das Mainboard mitlerweile entsorgt. Einzige Möglichkeit mit semiprofessionellen Mitteln ist ja dann den Kondensator zu zerstören und an den Beinchen die überbleiben den neuen anzulöten. Nun weiß ich es falls ich es nochmal machen sollte.
Wenn so eine Platine in mehreren Lagen aufgebaut ist kann mann denn da überhaupt was auslöten ohne das man später Probleme bekommt? Bein einlöten bekomm ich ja möglicherweise eine Verbindung zu einer Lage wo keine sein soll oder die Verbindung ist Fehlerhaft weil eine Lage keine richtige Verbindung bekommt.
bei Platinen mit mehreren Lagen sind alle Bohrungen, die einen Bauteilpin aufnehmen, auf der Innenseite metallisiert. D.h. das Loch hat eine leitfähige Innenwand. Jede Lage, die mit diesem Loch Verbindung haben soll, kontaktiert diese Innenmetallisierung. Die Lagen sind also bereits miteinander verbunden, bevor die Lötung erfolgt, und die Verbindung geht beim Auslöten nicht verloren. Lagen, die keine Verbindung mit dem Loch haben sollen, sind ausreichend um das Loch herum ausgespart.
Außerdem hat die Innenmetallisierung den Effekt, dass das flüssige Zinn schlagartig durch das gesamte Loch hindurchschießt. Deshalb braucht auch nur von einer Seite gelötet zu werden.
Das gleiche gilt auch für die Durchkontaktierungen, auch englisch Vias oder altdeutsch Umsteiger genannt. Nur dass diese hinterher keinen Bauteilpin aufnehmen.
Das größte Problem bei der hobbymäßigen Herstellung von 2-seitigen Platinen besteht ja darin, dass man diese Lochmetallisierung nicht selbst hinbekommt. Da gibt es nur Krückenlösungen, z.B. mit Hohlnieten. Mehr als 2 Lagen geht ja ohnehin nicht.
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) Lötmethode wäre es das Ende einenes Sensors. Hier kann man nur die IR-Lötmethode anwenden.